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Siebdruck ist mehr als nur T-Shirts! Vorstellung des Siebdruckverfahrens für elektronische Leiterplatten.

2026,09,17
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In der Elektronikindustrie wird Siebdruck als „Präzisionssiebdruck“ bezeichnet und ist bei weitem nicht so schwierig wie das Bedrucken von Kleidung oder Verpackungen. Wenn Taoxing-Siebdruckmaschinen Bestellungen von Elektronikkunden erhalten, sind die drei häufigsten Bereiche, auf die wir stoßen, PCB-Lötmaske, Zeichendruck und Leitpastendruck.

Lassen Sie uns zunächst über die Lötmaske (grünes Öl) sprechen. Es deckt den nicht zu lötenden Bereich ab und lässt nur die Lötpads frei. Die Schwierigkeit liegt in der Präzision – die Linienbreite und der Abstand betragen oft 0,1 mm, die Schablone muss aus hochmaschigem Polyester ( 200–300 Mesh) bestehen, der Rakel muss eine Härte von 70–75 Grad haben und der Maschenabstand muss auf 1–2 mm gedrückt werden , da die dünnen Drähte sonst anfällig für Brüche und Kurzschlüsse sind.

Das Drucken von Zeichen (weißer und gelber Text) sieht einfach aus, stellt die Ausrichtung jedoch am meisten auf die Probe. Beim Stapeln mehrschichtiger Leiterplatten ist der Fehler äußerst gering. Das erste Stück muss mit Ausrichtungslöchern und einer Lupe überprüft werden. Verschwommene Zeichen oder unterbrochene Striche weisen darauf hin, dass der Bildschirmabstand oder der Druck nicht richtig eingestellt ist.

Am anspruchsvollsten sind leitfähige Silberpaste und Kohlenstoffpaste. Um damit stabile Widerstände zu drucken, müssen Pastenviskosität, Schabedruck und Aushärtetemperatur perfekt sein und der Schichtwiderstand muss nach dem Drucken gemessen werden. Viele Anfänger stoßen auf eine unzureichende Aushärtung – es sieht trocken aus, aber der Widerstandswert schwankt bei der Messung stark.

Beim Leiterplatten -Siebdruck geht es nicht um das Gefühl , sondern um standardisierte Parameter: Schablone, Paste, Temperatur und Druck müssen alle festgelegt werden, um Ausfälle bei der Serienproduktion zu verhindern.

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Praktische Tipps

1. Tragen Sie den Lötstopplack mit einem hochmaschigen Sieb ( 200–300 Mesh) und einem 70–75 ° Hartplastikschaber auf.

2. Der Maschenabstand sollte auf 1–2 mm reduziert werden , um zu verhindern, dass dünne Drähte brechen oder kurzschließen.

3. Überprüfen Sie die Ausrichtung des ersten gedruckten Zeichens mithilfe von Ausrichtungslöchern und einer Lupe.

4. Zu den wichtigsten Kontrollpunkten für leitfähige Silber-/Kohlenstoffpasten gehören Viskosität, Schabedruck und Aushärtungstemperatur.

5. Achten Sie bei der Flächenwiderstandsmessung nach dem Pastendruck nicht nur darauf, ob die Oberfläche „trocken“ ist.

6. Unzureichende Aushärtung ist die häufigste Fehlerursache beim elektronischen Siebdruck. Folgen Sie der Prozesskurve.

7. Der Kern des PCB -Siebdrucks ist die Parameterstandardisierung, nicht das Gefühl des Technikers.

 

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